Die Marktnachfrage nach höherer Leistungsdichte hat Entwicklungen bei den neuesten Bauformen QFN und LGA vorangetrieben, und RECOM ist dabei führend. Beispielsweise ist die Baureihe RPX-1.5 mit 5mm x 3mm x 1,6mm und nur 0,024cm3 um 80% kleiner als das nächste Konkurrenzprodukt und liefert mit 1,5 A um 50% mehr Ausgangsstromstärke. Der größere Bereich der Betriebstemperatur reicht bis 125°C, der Ausgang hat einen großen Trimmbereich bis zu 30V gegenüber festen Ausgängen oder sehr kleinem Trimmbereichen von +/-10% bei den Wettbewerbern. Als weitere Alleinstellungsmerkmale bieten die Baureihen RPX 1.5 und 1.0 auch Funktionen wie Enable, Sync, Power-good, Unterspannungsabschaltung und Softstart. Die deutlich höhere Leistung wird durch die verbesserte Schaltung und die Technologie 3D Power-Packing® ermöglicht, die eine eingegossene Packaging-Technologie „Flip-Chip on Leadframe“ nutzt. Ein weiterer Fortschritt im Konzept der RECOM 3D-Power-Packaging Technologie ist das Angebot ausgewählter DC/DC-Wandler im QFN-Gehäuse, die nach dem Automobilstandard AEC-Q100 qualifiziert sind, mit „wettable flanks“, die eine automatische optische Inspektion der Lötstellen ermöglichen.